最大出力5W、10W、20W、30W、50W、70Wパルスファイバーレーザー光源/発生器
最大出力5W、10W、20W、30W、50W、70Wパルスファイバーレーザー光源/発生器
最大出力5W、10W、20W、30W、50W、70Wパルスファイバーレーザー光源/発生器
最大出力5W、10W、20W、30W、50W、70Wパルスファイバーレーザー光源/発生器
最大出力5W、10W、20W、30W、50W、70Wパルスファイバーレーザー光源/発生器
  • 最大出力5W、10W、20W、30W、50W、70Wパルスファイバーレーザー光源/発生器
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  • 最大出力5W、10W、20W、30W、50W、70Wパルスファイバーレーザー光源/発生器

最大出力5W、10W、20W、30W、50W、70Wのパルスファイバーレーザー光源/発生器(金属のマーキング/切断用)

  • レーザー光源ブランド:RAYCUS
  • 原産地:中国

  • 作業精度:0.01mm

  • 中心波長:1064nm

  • 認証:CE、ISO

  • 対応グラフィックフォーマット:AI、BMP、Dst、Dwg、DXF、DXP、LAS、PLT

  • 保証期間:2年間

最大出力5W、10W、20W、30W、50W、70Wのパルスファイバーレーザー光源/発生器(金属のマーキング/切断用)

製品情報.png

MAXファイバーレーザージェネレーターは、小型でコンパクトな構造を持ち、レーザー発光システム、レーザー制御システム、モーション制御システム、コンピュータシステムが高度に統合されています。従来のマーキングマシンの機能を満たしつつ、情報技術の遺伝子を統合し、Wi-Fiを介して機器を遠隔接続します。また、MAXファイバーレーザージェネレーターが独自開発したMax Markingマーキングソフトウェアとモバイルアプリを搭載しており、習得が容易で、機能拡張をサポートし、自動統合を容易にします。省エネで環境に優しく、生涯メンテナンスフリーで消耗品も不要です。MAXファイバーレーザージェネレーターは、高速・高解像度レーザーマーキングシステムの分野開発において革新的な意義を持っています。

パラメータ.png

製品名 MAXファイバーレーザー発生器/光源
モデルMFP-5W
MFP-10WMFP-20WMFP-30WMFP-50WMFP-70W
平均光パワー5W10W20W30W50W70W
動作モード
ビーム品質M21.51.51.51.51.51.8
シングルプラスエネルギー0.45MJ0.45MJ1MJ1~1.2MJ1~1.5MJ1.4MJ
パルス繰り返し周波数10~30kHz22~50kHz20~80kHz30~60kHz33~80kHz50~170kHz
定格消費電力90W120W150W240W360W450W
出力調整範囲(%)10~10010~10010~10010~10010~10010~100
光パルス幅(ナノ秒)100(90-110)100(90-110)100(90-110)100(90-110)100(90-110)100-140
出力電力インク耐性555555
出力ビーム径(mm)7.5(6-9)7.5(6-9)7.5(6-9)7.5(6-9)7.5(6-9)7.5(6-9)
出力ビームの楕円率(%)909090909090
レーザー開口時間(μs)110-140110-140110-140110-140110-140110-140
レーザーオフ時間(μs)110-150
110-150110-150110-150110-150110-150
光ファイバーケーブルの長さ(メートル)2.5(1.9-3)2.5(1.9-3)2.5(1.9-3)2.5(1.9-3)2.5(1.9-3)2.5(1.9-3)
冷却方法
空冷式空冷式空冷式空冷式空冷式空冷式
機械サイズ(mm)
355*266*120355*266*120355*266*120355*266*120355*266*120355*266*120
機械重量(kg)101010101010
スポット径スポット径はお客様のニーズに合わせてカスタマイズ可能です

利点.png

1. 世界最小の容積、最もパワフル

2. レーザーコア+スマートコア

3. コスト削減、マーキング速度が20%向上

4. OEMカスタマイズに対応

動作原理.png

レーザー加工技術は、レーザー光と物質との相互作用の特性を利用して、金属や非金属を含む材料の切断、溶接、表面処理、穴あけ、マイクロ加工、光源としての利用、物体の識別などを行う技術です。従来からの応用分野では、レーザー加工技術が最も大きな分野となっています。レーザー技術は、光、機械、電気、材料、検出など、多くの分野が関わる総合的な技術です。 

アプリケーション.png

従来、その研究範囲は、レーザー、導波路システム、加工工作機械、制御システム、検出システムなどの加工システムと、切断、溶接、表面処理、打ち抜き、マーキング、罫書き、微調整などの加工技術に大別できる。


最大レーザー光源(7).jpg



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